高精密激光膜切機(jī)BT-PL-30

激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對薄膜類材料進(jìn)行精密切割的專用設(shè)備。它通過計(jì)算機(jī)控制激光的運(yùn)動軌跡和能量強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割，廣泛應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

主要用途

1. 亞微米級精度：激光聚焦光斑可達(dá)20μm以下，切口寬度＜0.1mm，適合Micro-LED等微米級器件加工。

2. 熱影響區(qū)控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，邊緣碳化＜5μm，避免材料變性。

3. 動態(tài)調(diào)參技術(shù)：根據(jù)材料厚度（如12μm PET到1mm硅膠）自動調(diào)節(jié)功率、頻率，實(shí)現(xiàn)一刀切透不傷底層。

4. 3D曲面切割：搭配五軸聯(lián)動系統(tǒng)，可加工汽車內(nèi)飾中的曲面觸控膜。

5. 大數(shù)據(jù)追溯：CCD視覺定位+AI缺陷檢測，實(shí)時(shí)記錄切割路徑參數(shù)，滿足醫(yī)療器械的GMP溯源要求。

一、設(shè)備功能特點(diǎn)

1.超精密加工能力

微米級切割精度

采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道寬度可控制30μm,,熱影響區(qū)域遠(yuǎn)小于常規(guī) 激光，熱影響區(qū)域小于10 μm。 光束質(zhì)量：M2<1.3 (近衍射極限),能夠?qū)崿F(xiàn)高 精度、無毛刺切割。

2.多軸協(xié)同控制

采用大理石平臺，雙工位，直線電機(jī)，多軸聯(lián)動，單軸精度1 μm.

3.   視覺系統(tǒng)

采用高精度視覺自動抓怕定位，視覺重復(fù)精度<5 μm。

4.   全封閉加工倉

全封閉加工倉，配合煙霧凈化系統(tǒng)，減少工作現(xiàn)場密閉環(huán)境的異味及粉塵。

5.智能控制系統(tǒng)

自主開發(fā)的軟件，可對加工精度進(jìn)行補(bǔ)償，亦可配合自動化串線，實(shí)現(xiàn)整線自動化。

顯示行業(yè)

OLED、LCD、COB  面板切割，保證切割 邊緣質(zhì)量。

觸摸屏加工，實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。 半導(dǎo)體材料加工

精確切割半導(dǎo)體晶圓，減少材料浪費(fèi)。 適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。

柔性電路板 (FPC)  切割。